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產(chǎn)品簡介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動揭膜機(jī)
YDT-2001系列是針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域開發(fā)的全自動6&8英寸晶圓BG tape 移除專用設(shè)備 支持150um厚度以上的6&8英寸晶圓,200um厚度以上12寸產(chǎn)品 針對客戶需求可以選擇Wafer Open cassette 裸晶圓或Wafer mounted后frame cassette自動上下料作業(yè)方式 是一款高端智能化制造設(shè)備
產(chǎn)品描述
1. YDT-2000系列適用于6-8寸產(chǎn)品，YDT-3000系列適用于8-12寸產(chǎn)品
2. 適用于藍(lán)膜，UV膜
3. 配置有SECS GEM 功能
4. 適用于Open Cassette，F(xiàn)OUP，F(xiàn)OSB，F(xiàn)rame cassette
5. 支持RFID功能
6. 可兼容FLAT和Notch
7. UV Irradiation Unit：LEDUV Type壽命大于20000小時
8. 配置有CCTV監(jiān)控
其他相關(guān)產(chǎn)品
