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YOZER
AUTOMATION
TECHNOLOGY
允哲機電, 以領(lǐng)先的技術(shù)，
創(chuàng)造富于優(yōu)雅藝術(shù)品味的產(chǎn)品，
讓工作與生活充滿樂趣！
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YWT系列
全自動研磨前正面貼膜機
YWT2000支持350um厚度以上的6&8寸晶圓
YWT3000支持400um厚度以上的8&12寸晶圓
支持Wafer Open cassette、FOUP/FOSB 裸晶
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YDT系列
全自動撕膜機
YDT系列是針對半導(dǎo)體領(lǐng)域開發(fā)的全自動
6&8&12英寸晶圓BG tape 移除專用設(shè)備
可配置UV解膠功能
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WM系列
全自動晶圓背面貼膜機
WM系列是針對晶圓全自動貼膜設(shè)備；適用于
晶圓切割前貼膜
可選用貼膜方式：滾輪式，真空式，滾輪或真空式，并可以配置撕膜和打標功能
可選擇Open cassette ;FOUP；蛋糕盒
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CH系列
全自動裸晶圓清洗機
CH系列全自動裸晶圓清洗機適用于晶圓正反清洗
可自由搭配高壓，二流體清洗方式
清洗水加熱功能；正面非接觸有效產(chǎn)品區(qū)域
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C2000&3000系列
清洗機
針對4至12晶圓,各種規(guī)格
leadframe,substrate,掩模版或
客戶指定加工物開發(fā)的
全自動清洗設(shè)備。
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TRF系列
全自動導(dǎo)片機
針對晶圓的全自動導(dǎo)片、理片設(shè)備；
可將晶圓從一個Jar box或FOUP
傳遞到另外一個或多個Jar box或者FOUP，
并支持多種料盒之間的互相傳導(dǎo)。
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WLM系列
全自動激光機
WLM系列是一款針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域開發(fā)的
全自動8&12英寸晶圓專用Wafer ID，reference point和NG die激光刻印的專用設(shè)備。
支持不同厚度的8&12英寸晶圓。
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UVL系列
全自動UV解膠機
UVL系列產(chǎn)品適用于Wafer saw&QFN
tape saw工藝之后的UV解膠設(shè)備。
設(shè)備通過365納米紫外線照射加工物
載體UV TAPE,從而達到去除tape 粘著
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BCP 系列
全自動打標機
BCP系列是動晶圓身份一款全自識別，打標，
貼標系統(tǒng)(支持晶圓貼膜后帶Frame 產(chǎn)品)。
容4至8 inch或8至12 inch 晶圓(依客戶需求)。
貼膜
BG Tape貼膜設(shè)備
Mount Tape貼膜設(shè)備
高溫膠帶貼膜設(shè)備
定制特殊貼膜設(shè)備
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清洗
切割后清洗設(shè)備 晶圓或者基板
制程晶圓清洗 裸晶圓
LED清洗
掩膜板清洗
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激光
WAFER ID LASER 設(shè)備
wafer 標定點laser設(shè)備
Lead frame/substrate 2D lasers設(shè)備
Laser mark 設(shè)備
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導(dǎo)片
JAR TO JAR導(dǎo)片設(shè)備
JAR TO FOUP導(dǎo)片設(shè)備
FOUP TO FOUP 導(dǎo)片設(shè)備
檢測導(dǎo)片設(shè)備
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貼標
晶圓身份識別貼標系統(tǒng)
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UV
全自動UV解膠設(shè)備
半自動UV解膠設(shè)備
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允哲機電科技
公司致力于半導(dǎo)體，LED行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、制造、
銷售和服務(wù)。核心團隊擁有超過十五年的先進半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗。
公司現(xiàn)有自己的研發(fā)實驗室、機修車間，
裝配車間以及機器和產(chǎn)品展覽室及無塵凈化車間3000多平米。
可以便捷的給客戶提供設(shè)備工藝解決方案、定制設(shè)備等服務(wù)。
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工廠自動化解決方案
INTEGRATED SOLUTIONS
公司致力于半導(dǎo)體，LED行業(yè)自動化設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)。
核心團隊擁有超過十五年的先進半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)驗。
應(yīng)用領(lǐng)域
APPLICATION AREA
半導(dǎo)體
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3C電子
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