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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動(dòng)晶圓清洗機(jī)
CH-3000系列機(jī)器裸晶圓正反面清洗機(jī)器，全程非接觸產(chǎn)品有效區(qū)域 1.基于Wafer 表面Particle，F(xiàn)lus，化合物 清潔工藝特性，在回流后會(huì)造成晶圓有Flus或化合物及工序流程中造成晶圓表面Particle ，此時(shí)進(jìn)行有效的產(chǎn)品清洗，可大大降低產(chǎn)品對(duì)生產(chǎn)環(huán)境和后制程設(shè)備內(nèi)部造成的污染。降低作業(yè)風(fēng)險(xiǎn)，提升產(chǎn)品品質(zhì)。 2.由于Particle或化合物工藝對(duì)作業(yè)面潔凈等級(jí)要求較高，故在執(zhí)行工藝生產(chǎn)前需對(duì)加工物執(zhí)行晶圓單片清洗從而獲得極高潔凈度的加工物，以提升工藝效果和產(chǎn)品作業(yè)良率。
產(chǎn)品描述
自主研發(fā)，EFEM晶圓傳遞系統(tǒng)，可隨用戶需求改變
晶圓自動(dòng)翻轉(zhuǎn)系統(tǒng)
獨(dú)立FFU有效控制設(shè)備內(nèi)Particle
集成超純水二氧化碳發(fā)泡系統(tǒng)
高壓水洗區(qū)功能配置;高壓水洗+超純水漂洗+干燥
清洗區(qū)功能配置;二流體水洗+超純水漂洗+干燥
RFID系統(tǒng)和CCTV設(shè)備內(nèi)部作業(yè)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)
Software：SECS-GEM標(biāo)準(zhǔn)界面，全自動(dòng)運(yùn)行
清洗腔體可選擇：1 腔 ；2腔；4腔
適用于12寸的Glass/Silicon/EMC等產(chǎn)品
其他相關(guān)產(chǎn)品
