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產(chǎn)品簡介
PRODUCT INTRODUCTION
全自動真空貼膜機
WFM2000/3000V 系列真空貼膜機機是針對半導體封測領(lǐng)域開發(fā)的全自動6&8&12英寸Wafer 背面貼Dicing tape 專用設(shè)備 支持6&8英寸晶圓厚度120um以上，12寸晶圓厚度150um以上 針對 Open cassette、蛋糕盒，F(xiàn)OUP 裸晶圓自動上料作業(yè)方式
產(chǎn)品描述
1. Load port （ cassette或蛋糕盒）
2. Wafer Alignment unit 可兼容FLAT和Notch
3. Frame支持8&12寸
4. 支持藍膜和UV膜，Precut膜
5. 可配置揭膜功能（含UV解膠功能）
6. 可配置讀取Wafer ID打條碼功能（Barcode功能）
7. 配置有SECS GEM 功能
8. 支持RFID功能
9. WFM-2000V系列適用于6-8寸產(chǎn)品，WFM-3000V系列適用于8-12寸產(chǎn)品
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