到2024年，芯片行業(yè)將增加38個新的300mm晶圓廠
美國加州時間2020年11月3日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024報告中指出，2020年300mm晶圓廠投資將同比增長13％，超越2018年創(chuàng)下的歷史新高，并在2023年再創(chuàng)輝煌。新冠疫情大流行通過加速全球范圍內(nèi)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，引發(fā)了2020年晶圓廠支出的激增，預(yù)計這一增長將持續(xù)到2021年。
推動云服務(wù)、服務(wù)器、筆記本電腦、游戲和醫(yī)療技術(shù)的需求不斷長，5G，物聯(lián)網(wǎng)（IoT），汽車，人工智能和機器學(xué)習(xí)等快速發(fā)展的技術(shù)繼續(xù)推動對更強互聯(lián)的需求，大型數(shù)據(jù)中心和大數(shù)據(jù)的需求也在增長。
SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型，席卷幾乎可以想象到的每個行業(yè)，重塑我們的工作和生活方式。預(yù)計的創(chuàng)紀錄支出和38個新晶圓廠將鞏固半導(dǎo)體作為領(lǐng)先技術(shù)基石的作用，這些技術(shù)正在推動這種轉(zhuǎn)型，并有望幫助解決世界上一些最大的挑戰(zhàn)?！?nbsp;
半導(dǎo)體Fab廠投資的增長將在2021年繼續(xù)，但增速將同比放緩4％。該報告還反映了之前的行業(yè)周期，并預(yù)測2022年將出現(xiàn)溫和放緩，在2023年創(chuàng)下700億美元的歷史新高后， 2024年將再次出現(xiàn)輕微下滑。見圖1。
圖1：2013年至2024年300mm Fab廠設(shè)備支出
增加38個新的300mm Fab廠
SEMI 300mm Fab Outlook to 2024報告顯示，芯片行業(yè)從2020年到2024年將至少增加38個新的300mm Fab廠，這是保守的預(yù)測，不考慮低概率或謠傳的晶圓廠項目。到時Fab廠月產(chǎn)能將增長約180萬片晶圓，達到700萬片以上。見圖2。
根據(jù)可能性高的項目預(yù)測，從2019年到2024年，行業(yè)將至少增加38個新的300mm Fab廠。中國臺灣地區(qū)將增加11個，而中國大陸將增加8個，共占總新增數(shù)量的一半。到2024年，芯片行業(yè)將擁有161個300mm Fab廠。
圖2：2015年，2019年和2024年300mm Fab廠的總產(chǎn)能和Fab廠數(shù)量
各地區(qū)的產(chǎn)能和支出增長
中國將迅速增加其300mm產(chǎn)能的全球份額，從2015年的8％增長到2024年的20％，達到150萬片/wpm。盡管非中國公司將在這一增長中占很大一部分，但中國正在加速其產(chǎn)能投資。到2020年，這些公司將占中國fab廠產(chǎn)能的43％左右，預(yù)計到2022年將達到50％，到2024年將達到60％。
日本在300mm產(chǎn)能中所占的份額繼續(xù)下降，從2015年的19％下降到2024年的12％。美洲的份額也正在下降，從2015年的13％下降到2024年的預(yù)計10％。
區(qū)域支出最多的是韓國，投資額在150億美元至190億美元之間，其次是中國臺灣，后者投資額在140億美元至170億美元之間，其次是中國大陸，投資額在110億美元至130億美元之間。
從2020年到2024年，支出減少的地區(qū)投資增長最快。歐洲/中東將以164％的驚人增幅位居首位，其次是東南亞的59％，美洲的35％和日本的20％。
產(chǎn)品細分領(lǐng)域支出增長
內(nèi)存占300mm Fab廠支出增長的大部分。實際和預(yù)測的投資額顯示，從2020年到2023年，每年將以高個位數(shù)將穩(wěn)定增長，到2024年將增長10％。
從2020年到2024年，DRAM和3D NAND對300mm Fab廠支出的貢獻將是不平衡的。但是，從2021年到2023年，邏輯/MPU的投資將穩(wěn)步提高。與電源相關(guān)的設(shè)備將成為300mm Fab廠投資中的佼佼者，2021年增長200％以上，2022年和2023年實現(xiàn)兩位數(shù)增長。
